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Q3蓝牙战场升维竞争：技术护城河+场景延伸，齐推Wi
发布时间：2026-07-10 17:30:08 来源：广州星可影视文化传媒有限公司上海分公司 作者：时尚
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电子发烧友网综合报道（文/莫婷婷）近期，齐推Wi国内蓝牙芯片企业相继发布2025年第三季度财报。牙战延伸从恒玄科技、场升城河场景杰理科技、维竞中科蓝讯、争技泰凌微、术护炬芯科技五家蓝牙芯片企业的齐推Wi营收情况可以看到，恒玄科技依旧保持领先的牙战延伸优势，在前三季度实现29.33亿元的场升城河场景营收，而炬芯科技以54.74%的维竞同比增长实现了7.22亿元的营收，成为该季度营收增长最明显的争技企业。在净利润方面，术护泰凌微则以117.35%的齐推Wi高速增长成为该季度净利润增长最快的企业，达到1.4亿元。牙战延伸
恒玄科技持续扩大体量，场升城河场景泰凌微净利润增长117%
恒玄科技在智能可穿戴市场保持领先，开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的低功耗智能硬件市场。在业绩方面，恒玄科技前三季度实现营业收入29.33亿元，同比增长18.61%；归母净利润达5.02亿元，同比增长73.5%。其中，第三季度单季营收9.95亿元，同比增长5.66%。
中科蓝讯也延续稳健增长态势，前三季度实现13.02亿元、2.11亿元的营收和净利润。中科蓝讯产品线从原有的八大类正式扩展为十大产品线，新增“Wi-Fi芯片”与“视频芯片”两大方向，形成覆盖“音频+视觉+连接”的完整AIoT芯片矩阵，包括蓝牙耳机芯片、智能音箱芯片、 智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、 智能玩具芯片、AI语音芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片等十大产品线。由此提升了单客户价值量，也增强了公司在智能硬件生态中的系统级供应能力。
从目前的增长态势来看，炬芯科技逐渐缩小与泰凌微的距离，双方各自在自己专长的领域不断深耕。
泰凌微电子在物联网芯片赛道持续领跑，前三季度实现营业收入7.66亿元，同比增长30.49%；归母净利润达1.4亿元，同比增长117.35%。泰凌微指出，这主要是公司产品在传统物联网无线连接业务继续保持增长趋势；端侧AI业务自去年四季度推出 TL7系列产品之后，目前快速放量出货中，超过原预期。
炬芯科技实现营业收入7.22亿元，同比增长54.74%，净利润1.52亿元，同比增长高达113.85%。其中，第三季度实现营业收入2.73亿元，创下单季度营业收入历史新高，净利润6027.13万元。至此，炬芯科技终于在今年第三季度实现前三季度净利润超过亿元。
从前三季度的布局来看，各家企业在夯实自身技术护城河的同时，正不断“开疆拓土”积极拓展新增长边界。
恒玄科技：AI眼镜动力依旧，BES6000列芯片明年送样
今年上半年，恒玄科技在手表市场的持续快速增长，开拓了小天才、颂拓等新的客户， 智能手表类芯片的营收占比进一步提升；与此同时芯片产品的升级迭代，BES2800等新产品的上量，整体的芯片ASP也在提升。除了可穿戴设备市场，公司开拓了无线麦克风、智能眼镜和Wi-Fi等新市场。
恒玄科技新一代智能可穿戴芯片BES2800芯片已在TWS耳机、智能手表、无线麦克风以及阿里钉钉 AI助手等领域应用。BES2800采用6nmFinFET工艺，集成蓝牙和Wi-Fi6，应用领域较原先 的芯片更广，且CPU和自研NPU算力有大幅增长，更适合智能眼镜市场。
恒玄科技还在加速研发新一代异构SoC芯片BES2600芯片。恒玄科技表示，公司在这颗芯片上投入了很多的研发力量，因为其系统比较复杂，需兼顾 AI智能硬件时代的高性能和低功耗，在系统架构、工艺等方面有很大挑 战。同时，由于智能眼镜市场迭代 速度很快，客户对芯片的需求也会经常变化，公司也在快速调整以适应市场需求，需要与客户进行更多协作。预计该产品会在明年上半年送样。
从目前恒玄科技的产品结构来看，蓝牙耳机业务收入比重在逐步下降，公司芯片逐步向智能眼镜、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，包括Wi-Fi类业务的收入占比逐渐提升。例如BES2700、BES2800等芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富，逐步向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展。
中科蓝讯：AIoT驱动增长，Wi-Fi与视频芯片成新引擎
AI音频芯片依旧是中科蓝讯的基本盘，传统蓝牙耳机芯片依然是公司收入主力，尤其在白牌TWS市场仍具成本与集成优势。但增长动能正向多元化演进。
在耳机产品线方面，2025 年上半年，中科蓝讯的耳机产品形成了高阶BT897X、中阶BT891X、
入门级AB573X、基础款AB575X的产品完整梯队。公司还开拓了AI耳机业务，“讯龙二代+”BT893X已被搭载于Nothing耳机中。预计2025年下半年AI耳机项目将陆续批量出货。OWS、耳夹类产品方面，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，实现了更低的功耗，内置自研低音增强模块，实现更好的音频表现。
同时，中科蓝讯AI语音芯片、智能穿戴设备芯片及智能玩具芯片等新品类出货量显著增长，其中AI语音芯片在儿童教育机器人、AI玩具等场景批量落地，成为第二增长曲线。
尤为值得关注的是，中科蓝讯正加速向Wi-Fi与视频芯片领域拓展。公司在2025年中报中明确表示：“围绕局域Wi-Fi和视频芯片领域，加快视频技术的落地，聚焦AI耳机、AI音箱、AI眼镜、智能玩具等AI终端设备。”
这一战略已初见成效，公司Wi-Fi技术成功落地，已推出集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的AB6003G芯片，其应用场景将重点围绕音视频及AI功能拓展。
得益于AI终端设备需求回暖及公司在新兴产品线上的快速布局，中科蓝讯的业绩也在第三季度实现稳定的增长。同时可以看到，中科蓝讯已经在不断丰富产品矩阵，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求以及下沉市场的超高性价比需求，由此提高毛利率以及市场份额。
泰凌微：TL7系列增长超预期
作为国内领先的低功耗无线SoC芯片企业，泰凌微的核心增长动力仍来自其在蓝牙、Zigbee、Thread等多协议无线连接领域的深厚积累。
值得关注的是，泰凌微的产品已经从低功耗无线物联网领域进一步扩展至AI+物联网 无线芯片的领域，不但提供多种多样的无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台 所需要的处理能力、算法和工具等，公司研发包括芯片以及软件技术，推出了TC321X系列芯片、ML7218A、ML7218D模组、ML3219D模组。随着新技术的推出，公司加速从“连接芯片”向“AI+连接”平台型芯片企业转型。
泰凌微在投资者交流活动中指出，今年上半年，公司多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。新产品方面，新推出的端侧 AI 芯片进入规模量产阶段，第二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模，Matter芯片在海外智能家居领域批量出货；支持 Channel Sounding 等新功能的蓝牙 6.0 芯片也在全球一线客户率先进入大批量生产，新推出的 Wi-Fi6 多模芯片也实现了批量出货，公司音频产品客户持续增长，带动音频业务整体销售较去年同期实现高速增长。
泰凌微的端侧AI产品目前主要是TL721x与TL751x系列 产品，主要优势体现在功耗方面。面向会议记录、翻译等录音设备等下游应用领域，已导入头部客户。
从未来增长动力来看，有三大增长机会：一是海外客户销售快速增长；二是端侧AI领域，泰凌微持续推动产品创新与市场份额提升；三是新品类与新方向布局，其中Wi-Fi相关产品与游戏领域业务具备市场定位与差异化竞争优势。
炬芯科技：AI与存内技术驱动强劲增长
炬芯科技在端侧AI处理器芯片领域的突破是其主要增长动力之一。随着AI市场需求的持续增长，炬芯科技的产品线得到了极大地扩展。
炬芯科技在财报中指出，2025年前三季度，在端侧产品AI化趋势的带动下，公司产品矩阵持续拓展，端侧AI处理器芯片成功应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品。与此同时，低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升。
炬芯科技的技术进展集中在AI领域和存内计算技术等多方面。其端侧AI处理器芯片可为声纹识别、智能降噪、声场定位、多音轨分离等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力。
在存内技术方面，炬芯科技已发布的搭载第一代存内计算技术产品共包括三个芯片系列：ATS323X面向低延迟高音质私有无线音频领域；ATS286X面向蓝牙AI音频领域；ATS362X面向端侧AI处理器领域。接下来，公司会发布第四个系列，面向智能穿戴领域的ATW609X 芯片。
炬芯科技第二代存内计算技术IP研发稳步推进中，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并全面支持Transformer模型。
从传统的音频芯片供应商到低功耗AIoT芯片设计厂商，凭借先进的技术和丰富的产品组合，炬芯科技继续保持强劲的增长势头。
毛利率稳步回升，研发投入加码
受益于高附加值产品占比提升，恒玄科技毛利率回升，三季度平均毛利率38.5%，同比增 长4.75个百分点。显示其技术溢价能力正在兑现。与此同时，恒玄科技持续加大研发投入，前三季度研发费用达3.1亿元，占营收比重超22%，重点投向端侧Transformer模型压缩、多模态感知融合、低功耗AI编译器等前沿方向。
泰凌微今年前三季度，公司已投入研发费用1.86亿元，其中三季度单季度研发投入增加至0.69亿元，同比增加38.96%。其中，星闪项目已经完成流片回片，测试顺利，并在积极推进认证和前期推广。在游戏领域，真无线 8K产品已经在多个全球头部客户进行产品导入和开发。
泰凌微目前研发重点布局在端侧AI和Wi-Fi两个领域。端侧AI芯片方面，公司将在TL7系列产品的基础上开发从高端到低端的端侧产品，以覆盖客户更多的应用场景。
中科蓝讯前三季度研发费用达1.65亿元，同比增长31%，重点投向多模态AI算法集成、低功耗Wi-Fi 6 SoC设计，以及视频-音频协同处理架构。公司近期推出的AB56系列AI语音SoC，已支持端侧大模型推理，在AI眼镜和玩具中获得头部客户采用。Wi-Fi与视频芯片虽尚处于早期，但将成为中科蓝讯从“音频芯片龙头”迈向“AIoT平台型芯片企业”的核心支点。
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